隨著LED顯示技術(shù)的不斷突破，LED顯示屏的像素點(diǎn)間距越來越小，Mini LED、Micro LED應(yīng)運(yùn)而生。其中，Mini LED作為小間距LED基礎(chǔ)上所衍生出的新型LED顯示技術(shù)，被視作普通小間距LED到Micro LED的橋梁，受益于成本下降與市場接受度提升，Mini LED吸引了產(chǎn)業(yè)鏈上、中、下游企業(yè)爭相布局，Mini LED迎來高速發(fā)展新階段。不過，由于業(yè)內(nèi)對Mini LED還沒有一個(gè)統(tǒng)一的定義，行業(yè)發(fā)展稍顯混亂。

洲明作為LED行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，從助力行業(yè)整體發(fā)展的角度出發(fā)，利用在Mini LED領(lǐng)域多年的研究基礎(chǔ)與技術(shù)優(yōu)勢，積極促成新型顯示技術(shù)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并形成了對于Mini LED的標(biāo)準(zhǔn)化定義：Mini LED顯示產(chǎn)品是指芯片兩個(gè)邊尺寸均在30~100μm之間，采用倒裝LED芯片與集成封裝技術(shù)，通過普通或巨量轉(zhuǎn)移方式生成的LED顯示產(chǎn)品。

洲明于4月底正式發(fā)布的UMini大屏與162英寸UMini一體機(jī)，即是行業(yè)內(nèi)率先采用全倒裝LED芯片、巨量轉(zhuǎn)移制造技術(shù)以及集成一體封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度高可靠LED顯示產(chǎn)品。作為可量產(chǎn)的新一代Mini LED產(chǎn)品，洲明UMini集成了一系列Mini LED行業(yè)最新技術(shù)，標(biāo)志著Mini LED時(shí)代真正到來！

RGB全倒裝芯片技術(shù)

洲明UMini產(chǎn)品采用RGB全倒裝芯片技術(shù)。芯片與PCB之間沒有了焊接的導(dǎo)線，直接焊接，強(qiáng)度更高，有助于提高顯示屏的穩(wěn)定性，減少了死燈、毛毛蟲、亮線、暗線等故障。而倒裝芯片之間的間隙更大，能夠避免金屬化學(xué)遷移引起的芯片失效，對冷熱沖擊的耐受性有更好的表現(xiàn)。

此外，應(yīng)用全倒裝芯片技術(shù)，大幅節(jié)省了焊盤占用面積，最大限度提高了芯片的發(fā)光面積，芯片出光效率更高，亮度可以進(jìn)一步做大。目前，洲明UMini產(chǎn)品亮度已經(jīng)達(dá)到2000nit，但功耗比其他正裝產(chǎn)品下降了50%。

EBL光學(xué)處理技術(shù)

洲明UMini產(chǎn)品應(yīng)用的EBL (enhance black level)光學(xué)處理技術(shù)，是洲明自研的一種特殊的光傳播路徑控制技術(shù)，可較大幅度提高LED顯示屏燈面的黑色水平。借助EBL技術(shù)，洲明UMini產(chǎn)品可完全吸收外界雜散光，不影響屏幕正常發(fā)光，對比度高達(dá)20000:1，畫面明暗對比得到提升，畫面細(xì)節(jié)大幅增強(qiáng)，顯示效果遠(yuǎn)超現(xiàn)有LED顯示屏。

動(dòng)態(tài)節(jié)能技術(shù)

洲明UMini產(chǎn)品采用洲明自研動(dòng)態(tài)節(jié)能技術(shù)，顯示系統(tǒng)和芯片會(huì)根據(jù)屏體顯示的亮暗區(qū)域進(jìn)行動(dòng)態(tài)的功耗調(diào)節(jié)，比現(xiàn)有小間距產(chǎn)品節(jié)能50%。

除上述LED行業(yè)最新技術(shù)之外，洲明UMini產(chǎn)品還應(yīng)用了集成封裝技術(shù)，產(chǎn)品具備更高穩(wěn)定性、防護(hù)性和更長使用壽命。

洲明UMini的問世，是洲明在Mini LED領(lǐng)域長期耕耘的創(chuàng)新成果，對行業(yè)的發(fā)展將產(chǎn)生重要影響。未來，洲明將繼續(xù)聚焦Mini LED技術(shù)的創(chuàng)新與突破，致力于以更先進(jìn)的顯示技術(shù)、更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，為更美好的視聽生活助力！